台燿事记

2022
2022
首次取得IPC-4103 QPL Certification
2018
2018
荣获第54届卓越经营品质奖
2017
2017
首次取得IPC-4101 QPL Certification
2011-2015
2011-2015
推出第二代高频通讯用之低讯号散失(Very Low Loss)基板材料
推出散热铝基板
取得QC8000 IECQ HSRM认证
2010
2010
华南中山厂量产
华南中山厂取得ISO 9001:2000认证
2008-2009
2008-2009
推出高频通讯用之低讯号散失(Low loss)基板材料
推出软件接合板适用且为无卤素(Halogen-free)之低流动性 (Non-flow)环保胶片
取得SONY Green Partner认证
2006
2006
华东常熟厂取得ISO 9001:2000认证
取得TS 16949认证
2005
推出适用Lead Free制程材料
Halogen Free材料获得UL认可
通过ISO14000认证
取得ZBC制程执照
华东常熟厂量厂
2004
2004
Low CTE材料获得UL认可
2002 - 2003
2002 - 2003
Tg 150 and Tg 180 FR-4基板及胶片获得UL认可
台湾股市公开发行
2001
2001
内层预压板开始量产，18层板量产技术确立 
FR-4基板及胶片第三期扩建完成 
低介电常数(Low Dk)材料获得UL认可
通过QS 9000认证
耐CAF材料开始量产
2000
2000
Tg 170 FR-4基板及胶片获得UL认可
内层预压板一期及FR-4基板及胶片第三期扩建开始
镭射钻孔胶片(Laser Drillable Prepreg)开始量产
1999
1999
完成FR-4基板及胶片第二期扩建
首次量产反转铜箔(RSTF)基板
2 mils薄板 / 106胶片开始量产 
推出Tg 150 FR-4基板及胶片
1998
1998
TU-140 材料获得UL认可
通过ISO 9002认可
1997
1997
成立电子材料事业部
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