台燿事記

2017
2022
首次取得IPC-4103 QPL Certification
2018
2018
榮獲第54屆卓越經營品質獎
2017
2017
首次取得IPC-4101 QPL Certification
2011-2015
2011-2015
推出第二代高頻通訊用之低訊號散失(Very Low Loss)基板材料
推出散熱鋁基板
取得QC8000 IECQ HSRM認証
2010
2010
華南中山廠量產
華南中山廠取得ISO 9001:2000認證
2008-2009
2008-2009
推出高頻通訊用之低訊號散失(Low Loss)基板材料
推出軟體接合板適用且為無鹵素(Halogen-free)之低流動性 (Non-flow)環保膠片
取得SONY Green Partner認證
2006
2006
華東常熟廠取得ISO 9001:2000認證
取得TS 16949認證
2005
2005
推出適用Lead Free製程材料
Halogen Free材料獲得UL認可
通過ISO14000認證
取得ZBC製程執照
華東常熟廠量廠
2004
2004
Low CTE材料獲得UL認可
2002 - 2003
2002 - 2003
Tg 150 and Tg 180 FR-4基板及膠片獲得UL認可
台灣股市公開發行
2001
2001
內層預壓板開始量產，18層板量產技術確立
FR-4基板及膠片第三期擴建完成 
低介電常數(Low Dk)材料獲得UL認可
通過QS 9000認證
耐CAF材料開始量產
2000
2000
Tg 170 FR-4基板及膠片獲得UL認可
內層預壓板一期及FR-4基板及膠片第三期擴建開始
雷射鑽孔膠片(Laser Drillable Prepreg)開始量產
1999
1999
完成FR-4基板及膠片第二期擴建
首次量產反轉銅箔(RSTF)基板
2 mils薄板 / 106膠片開始量產 
推出Tg 150 FR-4基板及膠片
1998
1998
TU-140 材料獲得UL認可
通過ISO 9002認可
1997
1997
成立電子材料事業部
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