5G应用之新型高频高速基板材料
Date2019-10-10
Event: 新产品发表会 & TPCA Show 2019Venue: 台北南港展览馆1楼(I030)
新产品发表会 & TPCA Show 2018
Title: 5G应用之新型高频高速基板材料
Presented Dates：2018-10-24 15:00~ 15:40
Author: Crystal Liu
因应5G迅速发展，高速与高频技术成为时下PCB最重要的课题，超低损耗基板材料更是不可或缺的一环。发表会上将介绍台耀在5G 应用上的高频高速新型产品，包括ThunderClad 2A以及PegaClad系列等。会中也将说明材料的特性以及5G应用设计研究。