新一代 LEO and mmWave 之高频基板材料
Date2022-10-07
Event: 新产品发表会 & TPCA Show 2022Venue: 台北南港展览馆4楼(N-1332)
新产品发表会 & TPCA Show 2022
Title: 新一代 LEO and mmWave 之高频基板材料
Presented Dates：2022-10-26 13:00~ 13:40
Author: Crystal Liu
因应5G应用需求，除了高速外，高频化也是台湾PCB业者相当重要且迫切要开发的技术。今年发表会上将介绍台燿 RF/mmWave 产品— PegaClad 系列，可应用于低轨卫星与毫米波汽车雷达等产品。