随着电子产业应用快速升级，市场对高频、高速及次世代高阶材料的需求持续成长。为更有效响应客户产品发展方向，并提升整体供应效率与技术支持能力，本公司经审慎评估后，将进一步优化全球生产布局，以强化对未来市场需求的支持，相关规划如下：
1. 生产基地功能升级

• 台湾工厂：未来将定位为高阶技术研发与生产中心，集中资源投入次世代高阶材料（如极低损耗材料、航天与低轨卫星应用等）的开发与供应，以加速技术导入并提升在地技术服务能力。
• 大陆工厂： 凭借成熟制程与规模化优势，将持续作为主要量产与全球供应基地，以确保稳定且具竞争力的供应能力。

2. 产品供应安排调整
为配合产品组合升级与市场需求配置，自 2026 年 12 月 31 日 起，以下系列产品将进行生产配置调整：

• Mid-Tg 产品：TU-662 (TU-668/F) 与 T-747 (TU-742)，将由大陆工厂统一生产供应。
• High-Tg 产品：TU-768 (TU-752)，将由大陆工厂统一生产供应。

3. 客户权益保障
本次生产布局优化不影响产品规格、质量标准或既有认证效力。大陆工厂采用相同质量管理体系与严格检测标准，以确保产品一致性与供应稳定。我们亦将提前与相关客户密切沟通，协助顺利完成供应衔接与过渡。
面对产业持续升级的趋势，我们将持续投入技术创新与产能优化，为您提供更具竞争力与长期价值的解决方案。如有任何疑问，欢迎随时与您的业务代表联系。