新一代高速高频基板材料

Date2021-10-10
Event: 新产品发表会 & TPCA Show 2021
Venue: 台北南港展览馆1楼(K-1226)

新产品发表会 & TPCA Show 2021












 

 

Title: 新一代高速高频基板材料
Presented Dates：2021-12-22 13:00~ 13:40
Author: Crystal Liu

因应5G应用需求，高速与高频技术俨然成为目前PCB产业的两大主流，具高可靠度的超低损耗基板材料更是现今CCL供应商最重要的发展方向。台燿在今年发表会上将介绍高速、高频的新型高阶产品，包括高速基板材料：ThunderClad 200G/400G/800G，以及sub6GHz/mmWave天线与雷达应用基板材料：PegaClad series。
TOP