新一代高速高頻基板材料
Date2021-10-10
Event: 新產品發表會 & TPCA Show 2021Venue: 台北南港展覽館1樓(K-1226)
新產品發表會 & TPCA Show 2021
Title: 新一代高速高頻基板材料
Presented Dates：2021-12-22 13:00~ 13:40
Author: Crystal Liu
因應5G應用需求，高速與高頻技術儼然成為目前PCB產業的兩大主流，具高可靠度的超低損耗基板材料更是現今CCL供應商最重要的發展方向。台燿在今年發表會上將介紹高速、高頻的新型高階產品，包括高速基板材料：ThunderClad 200G/400G/800G，以及sub6GHz/mmWave天線與雷達應用基板材料：PegaClad series。