台燿科技泰国厂力拼 2025 年第一季投产，与客户共创新商机
Date2023-03-31
为配合欧美终端与 PCB 客户之分散供应计画，台燿科技于2022年11月1日董事会决议设立泰国子公司，拟进一步设立东南亚生产据点，于泰国东部经济走廊 (EEC) 春武里府建立一个占地 100-rai (16万平方公尺) 新厂。
为配合欧美终端与 PCB 客户之分散供应计画，台燿科技于2022年11月1日董事会决议设立泰国子公司，拟进一步设立东南亚生产据点，于泰国东部经济走廊 (EEC) 春武里府建立一个占地 100-rai (16万平方公尺) 新厂。预计在 2025 年第一季完成投产，第一阶段目标 CCL 月产能为 30 万张，后续视客户订单状况及整体景气状况做动态调整，最大月产能可达 90-120 万张。
台燿泰国厂除强化原本高频、高速及超低损耗 HSD 及 HDI 材料外，另开发低轨道卫星 (LEO) 装置材料、东南亚车载板市场以及新兴印度内需市场。台燿秉持为客户提供最高品质、快速供货的优良产品，并提供客户全球布局的优质服务，与客户分散风险共创新商机。
台燿泰国厂除强化原本高频、高速及超低损耗 HSD 及 HDI 材料外，另开发低轨道卫星 (LEO) 装置材料、东南亚车载板市场以及新兴印度内需市场。台燿秉持为客户提供最高品质、快速供货的优良产品，并提供客户全球布局的优质服务，与客户分散风险共创新商机。