台燿科技泰國廠力拼 2025 年第一季投產，與客戶共創新商機
Date2023-03-31
為配合歐美終端與 PCB 客戶之分散供應計畫，台燿科技於2022年11月1日董事會決議設立泰國子公司，擬進一步設立東南亞生產據點，於泰國東部經濟走廊 (EEC) 春武里府建立一個佔地 100-rai (16萬平方公尺) 新廠。 為配合歐美終端與 PCB 客戶之分散供應計畫，台燿科技於2022年11月1日董事會決議設立泰國子公司，擬進一步設立東南亞生產據點，於泰國東部經濟走廊 (EEC) 春武里府建立一個佔地 100-rai (16萬平方公尺) 新廠。預計在 2025 年第一季完成投產，第一階段目標 CCL 月產能為 30 萬張，後續視客戶訂單狀況及整體景氣狀況做動態調整，最大月產能可達 90-120 萬張。
台燿泰國廠除強化原本高頻、高速及超低損耗 HSD 及 HDI 材料外，另開發低軌道衛星 (LEO) 裝置材料、東南亞車載板市場以及新興印度內需市場。台燿秉持為客戶提供最高品質、快速供貨的優良產品，並提供客戶全球布局的優質服務，與客戶分散風險共創新商機。
台燿泰國廠除強化原本高頻、高速及超低損耗 HSD 及 HDI 材料外，另開發低軌道衛星 (LEO) 裝置材料、東南亞車載板市場以及新興印度內需市場。台燿秉持為客戶提供最高品質、快速供貨的優良產品，並提供客戶全球布局的優質服務，與客戶分散風險共創新商機。