AI应用之新一代高速基板材料
Date2023-10-13
Event: 新产品发表会 & TPCA Show 2023Venue: 台北南港展览馆4楼(N-1431)
新产品发表会 & TPCA Show 2023
Title: AI应用之新一代高速基板材料
Presented Dates：2023-10-27 11:00~ 11:40
Author: Crystal Liu
因应人工智慧（AI）运算需求，各大品牌厂积极导入建置 AI 伺服器，高阶基板材料成为不可或缺的项目。在此次产品发表会中TUC将发表应用于AI伺服器的新一代高速基板材料--ThunderClad 4系列。