AI應用之新一代高速基板材料
Date2023-10-13
Event: 新產品發表會 & TPCA Show 2023Venue: 台北南港展覽館4樓(N-1431)
新產品發表會 & TPCA Show 2023
Title: AI應用之新一代高速基板材料
Presented Dates：2023-10-27 11:00~ 11:40
Author: Crystal Liu
因應人工智慧（AI）運算需求，各大品牌廠積極導入建置 AI 伺服器，高階基板材料成為不可或缺的項目。在此次產品發表會中TUC將發表應用於AI伺服器的新一代高速基板材料--ThunderClad 4系列。