高速传输CCL发展趋势
Date2025-10-02
Event: 技术解决方案 & TPCA Show 2025Venue: 台北南港展览馆4楼(N-1131)
技术解决方案 & TPCA Show 2025
Title: 高速传输CCL发展趋势
Presented Dates：2025-10-23 11:00~ 11:40
Author: Terry Kuo
铜箔基板（CCL）已从一个传统的电子基础材料，转变为驱动新一代科技革命的关键引擎，随着人工智慧（AI）浪潮与伺服器风潮席卷全球，从NVIDIA的GPU到各大云端服务商的AI伺服器，对运算能力的需求呈指数级增长，也快速推动CCL产业朝向高频、高速、高可靠性的方向发展。在这条价值链上，从上游的原料供应商，到中游掌握核心技术的CCL制造商，都迎来了前所未有的发展机遇与挑战；其中，CCL材料正从传统环氧体系走向PPE，更进而推向碳氢树酯，如何提升电性，同时延伸到热稳定性、低吸湿、加工与可靠性，正考验每家CCL的技术能力。