高速傳輸CCL發展趨勢
Date2025-10-02
Event: 技術解決方案 & TPCA Show 2025Venue: 台北南港展覽館4樓(N-1131)
技術解決方案 & TPCA Show 2025
Title: 高速傳輸CCL發展趨勢
Presented Dates：2025-10-23 11:00~ 11:40
Author: Terry Kuo
銅箔基板（CCL）已從一個傳統的電子基礎材料，轉變為驅動新一代科技革命的關鍵引擎，隨著人工智慧（AI）浪潮與伺服器風潮席捲全球，從NVIDIA的GPU到各大雲端服務商的AI伺服器，對運算能力的需求呈指數級增長，也快速推動CCL產業朝向高頻、高速、高可靠性的方向發展。在這條價值鏈上，從上游的原料供應商，到中游掌握核心技術的CCL製造商，都迎來了前所未有的發展機遇與挑戰；其中，CCL材料正從傳統環氧體系走向PPE，更進而推向碳氫樹酯，如何提升電性，同時延伸到熱穩定性、低吸濕、加工與可靠性，正考驗每家CCL的技術能力。