品質管理

台燿科技建立客戶導向的經營模式和誠信的合作關係,共同致力於創新及研發各項因應全球電子產業所需之先進基礎材料及專業壓合代工。我們秉持誠信的原則,實事求是和不斷創新的負責態度,轉作對客戶之品質承諾進而制定公司品質政策,成為全員遵循參與並且尋求改善的最高指導原則。

品質政策
追根究抵
全員參與
不斷改善
以客為尊

品管系統

管控內容 銅箔基板與膠片 多層壓合代工服務
原物料進料檢驗 (IQC) 原物料檢驗 發料作業檢驗
半成品檢驗 (IPQC)/線上自主檢查 (線上QC) 生膠水/膠片特性檢驗、膠片/銅箔外觀及尺寸、操作條件及環境監測等項目 線寬/線距、板厚、尺寸、層偏、操作條件及環境監測等項目
成品檢驗 (FQC) 基板外觀、尺寸、厚度及特性等項目 疊構、耐熱性等項目
出貨檢驗 (OQC) 成品之外觀、尺寸、厚度及特性等項目 成品之外觀、尺寸、鋼印等項目
檢測規範 IPC-4101, IPC-TM-650, IPC-4412, IPC-4562 IPC-TM-650, IPC-A-600, IPC-6012

品質認証

SONY GP
INZ 11036
QC 080000 IECQ HSPM
IECQ-H ULTW 11.0021
IECQ-H ULTW 11.0021-01
ISO/ TS16949:2009
20002973 QM08
20002972 QM08
20005241 QM08
ISO 9001:2008
20002973 QM08
20002972 QM08
20005241 QM08
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