製造流程

製造流程

銅箔基板 (Copper Clad Laminate，簡稱CCL) 為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片 (Prepreg，亦稱膠片) 與銅箔疊合，於高溫高壓下成形之積層板。

Laminate and Prepreg
黏合片/銅箔基板
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多層壓合代工服務

台燿科技選用的尖端設備包括曝光機、AOI光學機、自動組合線、真空壓合機等，並結合銅箔基板製造專業與印刷電路板前段製程技術研究，專注發展阻抗控制、HDI及高層數預壓技術等能力，持續提供全球印刷電路板業者更多方位的附加服務，不僅可提昇PCB製造業者的產能彈性，並可分擔其整體成本以提升競爭力。自2004年起，台灣廠及江蘇常熟廠之合併多層壓合代工產能每月可供應超過2,400,000平方英呎。

Mass Lamination Service
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製程概述

黏合片 (Prepreg，亦稱膠片)

Resin Mixing
調膠與催化
Glass-fabric Loading
玻璃布導入
Treating
含浸與上膠
Prepreg Rewinding
成膠包裝作業

銅箔基板 (Copper Clad Laminate，簡稱CCL)

Bonding Sheet Ply-up
疊置作業
Build-up
組合作業
Pressing (Lamination)
壓合作業
Laminates Break-down
解板與成檢作業

多層壓合代工服務 (Mass Lamination Service)

Inner Layer Pre-treatment
內層前處理作業
Inner Layer D/F Lamination
內層自動壓膜作業
Inner Layer Automatic Exposure
內層自動曝光作業
AOI (Automatic Optical Inspection)
自動光學檢查 (AOI)
Black Oxide / Alternative Oxide Line
黑化或棕化處理
Ply-up
疊構作業
Build-up
組合作業
Pressing (Lamination)
壓合作業
X-ray Target hole Drilling
X-ray 破靶作業
CNC Routing and Outline Shearing
成型及磨邊作業
Drilling
鑽孔作業
Plating
電鍍作業
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