5G應用之新型高頻高速基板材料
Date2019-10-10
Event: 新產品發表會 & TPCA Show 2019Venue: 台北南港展覽館1樓(I030)
新產品發表會 & TPCA Show 2019
Title: 5G應用之新型高頻高速基板材料
Presented Dates：2019-10-23 13:00~ 13:40
Author: Crystal Liu
因應5G迅速發展，高速與高頻技術成為時下PCB最重要的課題，超低損耗基板材料更是不可或缺的一環。發表會上將介紹台燿在5G 應用上的高頻高速新型產品，包括ThunderClad 2A以及PegaClad系列等。會中也將說明材料的特性以及5G應用設計研究。