產品介紹

銅箔基板與黏合片

台燿科技所推出之新系列因應無鉛組裝製程之先進材料,也已經過世界主要EMS大廠的考驗,為您面臨的挑戰,提供全面材料的解決之道。而這些先進材料皆符合RoHS規範要求,優異的耐熱性並能承受更多次之無鉛製程之重工衝擊,同時也具備多項革新的特性如Low CTE、CAF resistance、穩定的尺寸安定性及靈活並且具競爭性的價格。

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散熱鋁基板

台燿科技新推出之散熱鋁基板,由鋁、銅箔和絕緣層結構組成,具有良好的導熱性、電氣絕緣性和機械加工性能,針對電子產品運行中溫度的降低,提供解決熱傳導及散熱處理,進一步提昇產品功率及可靠性。

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多層壓合代工服務

台燿科技選用的尖端設備並結合銅箔基板製造專業與印刷電路板前段製程技術研究,專注發展阻抗控制、HDI及高層數預壓技術等能力,持續提供全球印刷電路板業者更多方位的附加服務,不僅可提昇PCB製造業者的產能彈性,並可分擔其整體成本以提升競爭力。

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